法国敏柏宁敏白灵北京 http://m.39.net/pf/a_4330821.html10月14日，PlantBiotechnologyJournal在线发表了浙江大学农学院张明方教授团队题为“Ethylene-responsivefactor4isassociatedwiththedesirablerindhardnesstraitconferringcrackingresistanceinfreshfruitsofwatermelon”的研究论文。裂果是农业生产过程中普遍发生的现象，严重影响果实的产量和商品性。西瓜在生产和流通过程中均易出现裂果现象，每年田间产量和物流运输损失大。迄今为止，包括西瓜在内的所有水果中均没有与耐裂基因相关的报导，耐裂机制不清。因此，准确量化耐裂性状、精准定位耐裂基因，能为培育耐裂品种提供重要的理论支撑，具有广泛的应用价值。田间裂瓜现象亲本材料及F1的果皮硬度（a）和F2的果皮硬度分布图研究人员通过利用多重指标筛选，发现果皮硬度与西瓜的耐裂性高度相关；通过构建F2分离群体，结合遗传图谱和BSA混池测序的方法，将西瓜的耐裂性基因初步定位到10号染色体的kb以内；通过运用高通量测序方法以及KASP分子标记对F2、F3群体进行精细定位，将候选基因缩小到bp，该区间只存在一个编码基因(ClERF4)，据此推断，ClERF4基因可能与西瓜耐裂性相关。研究人员开发了ClERF4的KASP标记，并利用KASP对个种质资源进行基因分型，其结果强有力的证明了ClERF4是调控果皮硬度以及耐裂性的关键基因之一。基因家族分析显示ClERF4属于IIId亚家族，可能参与细胞壁木质素的生物合成。西瓜耐裂性基因的精细定位这一研究结果不仅为阐明西瓜耐裂性机理提供了新的见解，有利于加速耐裂品种的精准育种，同时为通过基因编辑技术改良西瓜品种的耐裂性提供了重要的靶标基因。浙江大学廖南峤博士生为论文的第一作者，胡仲远副教授为共同第一作者，张明方教授为论文的通讯作者。本项目受国家西甜瓜产业技术体系、国家自然科学基金等项目支持。原文链接：